时间：2019-12-05 浏览次数：910次
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设备名称: |
真空吸盘 |
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厂家: |
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型号: |
20μm以下 |
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年份: |
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设备状态: |
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键合机工作台是指主要用于半导体制造阶段，组装在Wire bond（焊线设备）上的部件，也是多孔吸盘的应用产品。
目前为止一般是按照芯片形状雕刻加工成金属刀片的，但随芯片尺寸统一化（CSP），制造工序也有了很大变化。
随着Wire bond（焊线设备）工序上也采用全面
吸附工作台以来，我们也实现了多品种、低成本的高效生产。
Bonding Table（键合机工作台）在高温环境下是要求极高的平面度。
Bonding Table的种类：
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| A型 | B型 |
C型 |
Bonding Table的规格：
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吸附面的平面度 |
20μm以下 |
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本体形状 |
可根据芯片、包装形状加工。即使没有零件图，只要有样件或者简单的构思图、规格，由我们来绘图并制作成品交货。 |
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本体&多孔(Porous)材质 |
多孔材质(Porous)有轻且便于操纵的陶瓷，有易维护且耐久性高的金属材质。本体的材质通常使用不锈钢。另外也会备有钛材，它比不锈钢轻30％，热变位小10％，它可以使由温度变化引起的工作台变形率降到最低。是超高精度产品。 |
